科技在進步的同時，對各行各業(yè)的技術(shù)要求也隨之不斷提高。比如在電子元器件行業(yè)中，人們對于晶振的需求也隨著產(chǎn)品的更新而發(fā)生。因為貼片晶振體積小，性能穩(wěn)，使用方便等特點而被越來越多的產(chǎn)品使用，晶振廠家為了滿足客戶的需求，已經(jīng)從插件晶振向SMD轉(zhuǎn)型?？赡芎芏嗳藢N片晶振不是很了解，也不知道自家使用插件晶振的產(chǎn)品能否搭上貼片晶振的快車。這篇文章將會為您分析想要使用貼片產(chǎn)品時，需要考慮的因素，以供大家參考。
首先，從價格上去分析兩種晶振的不同，貼片晶振由于電路設(shè)計和封裝形式具有一定的優(yōu)勢，使其具更高的穩(wěn)定性，更低的功耗和體積小等優(yōu)勢。其價格相比插件晶振高，但同時也省去了DIP插件晶振后焊的人工和材料成本，綜合考慮使用貼片晶振可以提高產(chǎn)品的穩(wěn)定性，同時節(jié)省線路空間。
其次，插件晶振和貼片晶振是否可以直接替換？采購貼片晶振的時候，要仔細咨詢技術(shù)人員，并對比產(chǎn)品尺圖、規(guī)格書等，仔細了解替換產(chǎn)品的參數(shù)以及晶振的封裝尺寸。此外注意區(qū)分替換插件晶振是無源還是有源，因為這兩款產(chǎn)品在參數(shù)上有很大的不同。
最后，在選擇貼片晶振時，晶振品牌的選擇也尤為重要
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